玻璃封装烧结炉

玻璃封装烧结炉专门设计应用于1000℃内产品在空气或保护气氛中的预烧、烧成或热处理，包括导体浆料、电阻浆料及介质等厚膜电路，电阻、电容、电感等电子元件的端头烧银、烧成，电路管壳、晶振等元件的玻璃绝缘子烧成以及金属热处理等。 窑炉温区设计考究、采用超轻质材料保温、单回路智能调节仪控制，具有升温快、控温精度高、温度均匀可靠、节能等特点， 是企业批量生产的理想设备。